In einem Patent beschreibt Sony ein Kühlsystem, welches auf Flüssigmetall basiert. So soll das Flüssigmetall den thermischen Widerstand zwischen Prozessor und Kühlkörper deutlich reduzieren können.
Aktuell ist in den Weiten des Internets ein Patent von Sony aufgetaucht, welches ein neues Kühlsystem Verfahren erläutert. Dieses könnte bei der PlayStation 5 zum Einsatz kommen. So beschreibt das Patent die Nutzung eines verflüssigten Metalls, welches den Wärmewiderstand zwischen dem Chip und dem Kühlkörper verringern soll. Wie es in der Übersetzung des Patents heißt, wird das Kühlsystem aus einer Vielzahl von Metalllegierungen (einige davon Silber und Kupfer) bestehen, die sich ab einer gewissen Temperatur verflüssigen und dafür sorgen, dass die vom Prozessor erzeugte Hitze ohne großen Widerstand an den Kühlkörper abgeleitet werden kann.
So heißt es im Wortlaut: „Wenn die Wärmeerzeugung des Halbleiterchips zunimmt, wird es schwierig, den Halbleiterchip aufgrund des Wärmewiderstands, den die Paste besitzt, ausreichend zu kühlen. In der Halbleitervorrichtung wird anstelle von Paste ein durch Wärme verflüssigtes Metall, das beim Betrieb eines Halbleiterchips entsteht, als wärmeleitendes Material zwischen dem Halbleiterchip und dem Kühlkörper verwendet. Wenn ein solches Metall verwendet wird, wird der thermische Widerstand zwischen dem Halbleiterchip und dem Kühler verringert und die Kühlleistung des Halbleiterchips kann verbessert werden.“
So werden die Metalllegierungen offenbar durch die Betriebswärme verflüssigt. In der Patentbeschreibung selbst finden sich noch weitere Erklärungen, zum Beispiel zum Dichtungssystem. Darüber hinaus sind für ein besseres Verständnis Abbildungen des Kühlsystems und den einzelnen Schritten vorhanden. Ob dieses Kühlsystem jedoch tatsächlich in der PlayStation 5 zum Einsatz kommen wird, steht leider noch nicht fest. Spätestens im November zum Launch der Konsole werden wir alle schlauer sein.